一：訪仙水下切粒適用于物料比重懸殊，粉體顆粒相當大的物料;

　　二：訪仙水下切粒適用于陶瓷釉料混合進程溫文，對物料顆粒不會壓饋或破碎;

　　三：訪仙水下切粒對熱敏性物料不會發作過熱現象;

　　四：訪仙水下切粒在粉-粉混合進程中，十分便當添加工況懇求的液體或設置一到多個噴霧口設備;

　　五：訪仙水下切粒底部錯位閥出料便當，由于螺旋底部無固定設備，因而不會呈現壓饋現象。

　　訪仙水下切粒具有優良的自潔功用，良好的互換性，其標準有運送塊、混煉塊、捏合塊、逆流塊及齒形盤等，經過適當的合理組合，完成物料的運送。塑化、剪切、分散、均化、排氣、建壓等，訪仙水下切粒完成高分子材料的工藝加工進程。

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